2011-2012
2011年公司成立
半导体FAS(智能化封装车间)项目部成立
S公司半导体封装生产线安装调试
BGA(OSP)产品浸泡系统
QFN产品后道切割机冰水冷却工艺
烤箱生产管控系统-OMS
半导体生产线二维码管控系统
2013-2014
售后/组装部门成立
半导体生产线二维码打印系统
半导体生产线二维码确认打印系统
半导体PLASMA生产智能管控系统
QFN产品抛光机与抛光工艺
半导体生产线inline二维码激光打印系统
2015-2016
配套自动化钣金车间成立
氮气柜自动检测系统
半导体生产车间CDA节约系统
半导体注塑机干式泵系统
半导体注塑机真空系统改造
半导体注塑机设备软件的编写/认证
MK error free 系统
2017-2018
机械加工车间成立
半导体边晶点量系统
贴片机作业减展装置技术的研发与推
半导体设备关键部件寿命管控系统
MK auto-maping系统
WB设备PMS系统运行成功
2019-2020
半导体晶圆智能存储柜系统开发/验证
半导体智能回温柜系统开发/验证
封装包装工序尾盘盘料装置
半导体智能仓储系统
封装KEY parts收发管控柜
晶圆粘贴机PMS系统
晶圆粘贴机设备生产核心参数的可控性改造
2021-至今
半导体塑料加工项目组成立/运营
封装设备光源LED改造/验收
弹性casstte的设计/制作/验收
封装设备防粘贴部件的整体认证与验收
封装设备真空吸附故障检测装置设计/量产
湿法设备机械手的制作/验收
发展历程
关于我们
ABOUT US
产业结构
01
半导体封测自动化设备/工艺
◆ 半导体设备的开发
◆ 半导体新工艺的开发
◆ 半导体设备的代工
◆ 半导体管控方式的研发与实施
02
半导体封测领域常规维护
◆ 半导体生产线常用钣金治具的加工
◆ 半导体设备/产线塑料件的加工
◆ 半导体设备的日常维护与故障支持
◆ 半导体生产线用TOOLING的设计/加工/维修
◆ 客户技术人员的相关进阶培训
03
半导体封测设备升级/改造
◆ 半导体封测生产设备的安装调试
◆ 半导体封测设备的个性化改造
◆ 半导体封测设备的设备如新化服务
◆ 半导体设备各部件的本土化改造
04
半导体封测应用软件
◆半导体封装产线(MMS)系统的编写
◆半导体生产设备(PMS)系统
◆半导体生产设备关键参数的读取与运用
◆生产设备控制程序/数据库的编写
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